应用层级先进的CLOS 多级多平面交换架构，支持静态路由，支持RIPv1/v2，支持OSPFv2，支持IS-IS，支持BGPv4

传输速率5760Mpps/36000 Mpps

网络标准支持IEEE 802.3x（全双工流控）和背压式流控（半双工）

端口结构槽位数量 9 ，业务槽位数量6。

端口数量配置1块24端口千兆以太网光口(SFP,LC)+4端口万兆以太网光接口模块(SFP+,LC)，1块24端口千兆以太网电接口(RJ45)+4端口万兆以太网光接口模块(SFP+,LC)，4个1200W交流电源模块，

接口介质无

传输模式无

交换方式交换容量 31.1Tbps/153.6

背板带宽包转发率 5760Mpps/36000 Mpps

VLAN支持支持SuperVLAN ，支持Multicast VLAN+，支持VXLAN 二层交换

QOS支持支持层次化QoS（H-QoS），支持802.1P/DSCP优先级Mark/Remark

网管支持支持SNMP v1/v2/v3 ，支持FTP、TFTP、Xmodem，支持sFlow流量统计

MAC地址表无

指示面板无

尺寸(mm)353x440x660

重量(Kg)8RU

其他技术参数H3C S7506E-X-组合配置-(主机+双B类主控)，配置1块24端口千兆以太网光口(SFP,LC)+4端口万兆以太网光接口模块(SFP+,LC)，1块24端口千兆以太网电接口(RJ45)+4端口万兆以太网光接口模块(SFP+,LC)，4个1200W交流电源模块，8个SFP+ 万兆模块(850nm,300m,LC)，24个光模块-SFP-GE-多模模块-(850nm,0.55km,LC)。

交换机类型核心交换机

特点先进的CLOS 多级多平面交换架构，丰富的业务，适应融合业务网络发展趋势，云数据中心化技术

节能编号无

环保编号无

其它H3C S7506E-X-组合配置-(主机+双B类主控)，配置1块24端口千兆以太网光口(SFP,LC)+4端口万兆以太网光接口模块(SFP+,LC)，1块24端口千兆以太网电接口(RJ45)+4端口万兆以太网光接口模块(SFP+,LC)，4个1200W交流电源模块，8个SFP+ 万兆模块(850nm,300m,LC)，24个光模块-SFP-GE-多模模块-(850nm,0.55km,LC)。