CPU类型至强Gold 5120

CPU频率（MHz）2.1GHz

处理器描述至强Xeon-金牌

支持CPU个数2个

CPU二级缓存13.75M

主板芯片组C624高性能芯片组

FSB（总线）19.2GT

内存类型DDR4

扩展槽6个 PCI-E3.0标准插槽，1个专用插槽（PCI-E3.0），最多提供8个 PCI-E3.0标准插槽，1个专用插槽（PCI-E3.0）： PCI-E插槽1（CPU0/1 引出）：默认转接卡支持2*全高PCI-E3.0x8（in*16）插槽（CPU0），1*全高PCI-E3.0x8插槽（CPU1），或可选支持1*全高双宽PCI-E3.0x16插槽（CPU0），1*全高PCI-E3.0x8插槽（CPU1）；  PCI-E插槽2（CPU1 引出）：默认转接卡支持2*全高PCI-E3.0x8（in*16）插槽，1*全高PCI-E3.0x8插槽，或可选支持1*全高双宽PCI-E3.0x16插槽，1*全高PCI-E3.0x8插槽； PCI-E插槽3（CPU1 引出）：可选转接卡支持 1*半高PCI-E3.0x8插槽，1*半高PCI-E3.0x4（in*8）插槽； 专用插槽（CPU0 引出）：1*Mezzanine插槽（默认）

最大内存容量64G及以上

硬盘大小（GB）4*1.2T/SAS

硬盘类型/描述SAS

内部硬盘架数12

最大热插拔硬盘数10

磁盘阵列卡8口/SAS 12Gb/半高/PCIe 3.0 x8/2GB缓存/支持RAID 0,1,5,6,10,50,60,JBOD

网络控制器1 * 16GB/PCI-E双端口光纤/HBA卡 1 * 双口/千兆铜纤/I350-T2

电源800W 1+1铂金热插拔冗余电源

系统支持Windows

重量19KG

尺寸87mm*438mm*735mm

储存温度–40°C至+70°C

储存湿度95%，于25°C至30°C温度下不凝结

工作温度10℃至35℃

工作湿度25%，于25°C至30°C温度下不凝结

节能编号CQC19701225412

环保编号无

其它